在一个测量单元中检查表面、几何形状和轮廓
全硅片、半切割硅片和三切割硅片的进厂硅片控制：WAF-Q可靠地检测指纹、污渍、表面碎屑和其他可见表面缺陷等视觉缺陷，同时检查尺寸特征（边缘长度、角度、倒角长度、倒角角度）和轮廓缺陷（侵入、V形断裂、断裂、倒角断裂
凭借其多图像捕捉技术，该系统能够可靠地检测低对比度缺陷，对硅片生产进行可靠监控。根据收集的数据，硅片和电池被分为不同的质量等级
WAF-Q (PRO) 解决方案的动力来自
- 停顿式测量技术：表面、几何形状和轮廓检测
- 硅片尺寸从M6到M12
- 可扩展的分辨率可满足高精度要求，从4MP到25MP
- 无缝集成到Connected PV中，用于集中配方管理和工厂缺陷产量和效果概述
- 与 Connected PV 无缝集成，实现中央配方管理以及工厂缺陷产量和效果概览
