我们后道检测解决办法的整体优势

  • 质量控制:确保高质量标准
  • 提高产量:尽早识别和调整工艺偏差
  • 增强的可靠性:消除可能影响设备性能的潜在缺陷
back end process

后道流程

通过零缺陷质量的芯片生产实现更高的产量、更强的可追溯性和更快的ROI:我们可组合的2D和3D分析系统通过单独检查所有芯片和评估集成电路封装,显著提高了质量保证。ISRA检测系统集成在前道和后道之间的接口上,可检测晶圆级和划片架中单个组件的缺陷。通过这种检查可确保只有无瑕疵的材料才能发送给客户。

后道流程

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电子器件的小型化正在挑战半导体制造商生产更小尺寸的元件,同时保持更严格的工艺控制要求。

ISRA VISION针对先进晶圆级封装的晶圆检测解决方案可确保整个半导体制造过程的可追溯性。我们的系统为提高设备性能提供了卓越的质量控制,使制造商能够及时检测、解决和监控工艺偏差。

优势

  • 效率:同时扫描大块晶圆材料和晶圆边缘
  • 灵活性:与现有工艺线无缝集成
  • 延长机器正常运行时间:最大限度地减少加工过程中的晶圆破损
  • 可靠的缺陷检测和分类

  • 裂纹宽度小于5µm的缺陷检测

  • 晶圆图像/2D协作图像

  • 吞吐量:最高可达180 wph

  • 边缘检测工具集成到预对准器中

  • 大块晶圆材料内部的微裂纹

  • 边缘碎屑

  • 边缘附近的裂纹

  • 边缘脏污

  • 采用不同波长的LED线路照明的高分辨率线路扫描相机

  • 可综合集成调节阈值和裂纹的敏感度,以灵敏地优化检测结果

  • 典型的分辨率:20μm,可选低至1.5μm

  • 半导体标准接口

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再减薄

Deracking

再减薄会在晶片表面引入缺陷,从而影响最终半导体器件的性能和功能。

因此,再减薄后的光学检查对于检测可能影响器件功能的缺陷至关重要。

在再减薄工艺之后进行光学检查可以使制造商将缺陷风险降至最低,并确保最终的半导体器件符合所需的性能和可靠性标准。这有助于提高半导体制造工艺的整体质量和产量。

优势

  • 效率:以高达180片/小时的线速度同时扫描块体和表面
  • 高端定制、无缝集成到晶圆处理解决方案
  • 灵活性:与现有工艺线无缝集成
  • 与其他工艺步骤同步,控制再减薄的晶圆边缘 - 不影响现有的循环时间
  • 延长机器正常运行时间:最大限度地减少加工过程中的晶圆破损
  • 可靠的缺陷检测和分类

  • 裂纹宽度小于5µm的缺陷检测

  • 晶圆图像/2D协作图像

  • 再减薄晶圆边缘的裂纹/切屑的工艺控制

  • 吞吐量:最高可达180 wph

  • 边缘检测工具集成到预对准器中

  • 大块晶圆材料内部的微裂纹

  • 边缘碎屑

  • 边缘附近的裂纹

  • 脏污

  • 采用不同波长的LED线路照明的高分辨率线路扫描相机

  • 可综合集成调节阈值和裂纹的敏感度,以灵敏地优化检测结果

  • 典型的微裂纹检测分辨率:20μm,可选择低至1.5μm

  • 典型的边缘检测的像素分辨率:3微米/像素(μm/px)

  • 与减薄晶圆处理集成

  • 半导体标准接口

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划片后检测:半导体制造中切割道的100%检测

dicing inspection

划片晶圆可能导致划片道中的缺陷,导致产量损失并影响下游工艺。

对划片道的精确检查可以可靠地检测这些缺陷,并将芯片和裸片的报废率降至最低。DicingScan(划片扫描)检测工具提供晶圆检测。高性能线扫描相机可精确检测切割道中的边缘碎屑等缺陷。此外,该工具还可检查切割道的存在、位置和完整性。

我们的专利MultiView成像技术构成了WafQScan(表面检测)工艺的基础,用户还可以通过载带(箔)检查晶圆的背面。DicingScan(划片扫描)确保只处理质量完好的裸片/芯片。

优势

  • 效率:一次扫描完成多项检查任务
  • 质量控制:只处理高质量的裸片和芯片
  • 划片后立即进行划片割道检查

  • 裸片(微观)裂纹检查

  • 检查划片割道的位置、完整性和质量

  • 正面和背面检查,甚至通过载带检查

  • 未完成划片

  • 裂纹

  • 气泡

  • 断开

  • 碎屑

  • 多视图技术,可同时拍摄图像
  • 半导体标准接口

生产分析-数据驱动高效生产

通过网络生产分析平台,您可以一目了然地查看所有产线的系统状态,或详细分析生产数据。通过质量管理系统,您可以分析历史数据,实时监控当前的检测数据,并确定生产过程的未来趋势。

及早发现生产缺陷

利用实时状态信息和自动报警功能,在生产的每个阶段检测并快速查明违反警戒线的原因。因此,您可以快速解决生产缺陷,缩短停机时间,降低生产成本。

预测性维护

通过分析来自传感器和监控系统的实时数据, 您可以预防潜在的系统故障。这样就可以根据机器的实际状态,而不是遵循固定的时间表,主动制订维护计划。这种数据驱动的方法可以减少停机时间、提高整体生产效率、延长生产线寿命,从而节约成本。

优化生产

通过数据仪表板,您可以在现场或远程比较产线情况和产品数据,为优化提供关键见解。这使您能够在价值链上做出明智的专业决策,从而提高产品质量和盈利能力。您可以持续跟踪优化措施的进度,并通过可视化的高级报告进行展示。

您的收益

  • 省时便捷的多产线预览,一个视图显示所有质量相关信息
  • 通过监控系统健康数据,最大限度地减少停机时间
  • 通过监控质量数据,对质量问题做出更快反应
  • 快速消除生产缺陷,降低生产成本
  • 改进维护,减少停机时间,提高整体生产率,延长生产线寿命

主要功能

  • 生产数据和工厂状态概览
  • 从实时数据中获得实时见解
  • 基于网络的解决方案,无需安装客户端软件
  • 阈值监控和警报
  • 面向各部门的仪表盘,可根据客户要求进行调整
  • 可集成相关的第三方数据,并将数据导出到客户的系统

量身定制的服务解决方案和个性化培训

为了帮助您的生产系统高效可靠地运行,满足不断增长的市场需求,我们高素质的服务团队为您提供最优的交流和先进的技术分析。我们全球服务网络,快速、可靠。我们可以确保系统的运行、保养、维修以及分析和优化。

此外,您可以在ISRA学院向我们技术过硬的培训师学习,如何让您的员工时刻掌握最新知识,让系统操作员、产品工程师和质量经理成为真正的检测专家。

联系我们

董长生
伊斯拉视像设备制造(上海)有限公司

半导体项目经理
上海
中国

电话: +86 183 170 101 82

电子邮件: info.china@isravision.com  

Tony Dong