非接触式裂纹检测
ISRA的非接触式检测系统能够可靠地发现太阳能点池中的微裂纹，而不会使材料承受机械应力。
获得专利的非接触式成像技术确保微裂纹的精确检测不受其他材料缺陷的影响。它能够可靠地可视化并自动检测最微小的裂缝，称为 “闭合裂纹” ，并且过检率小
与接触式电致发光程序相比，ISRA系统避免了与材料的任何电接触，以免成为新微裂纹的潜在来源。
该系统易于集成到任何生产线中，并允许在进一步加工或运输之前可靠地识别和去除损坏的电池
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- 用于太阳能硅片和电池微隐裂纹检测的非接触式检测系统
- 专注于微裂纹检测可实现高检测率并避免伪缺陷.
- 用于识别系统故障的累积缺陷叠加（管理/处理）
- 适用于硅片来料检测和后续工艺检测，如PECDV， 金属化和分选
- 累积缺陷叠加图像的图像分析
- 全方形硅片和半切/三切样品的进料质量控制
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