高精度集合测量， 实现大吞吐量
边缘变形和几何不规则性可在不到一秒的循环时间内检测到。被检测硅片根据其几何特性分为不同的质量等级。因此，在进一步加工之前，可以去除不符合所需质量的硅片，从而确保高质量，实现出色的组件效率并持续降低保修成本。
通过“精确复制”校准概念，用户还可以在生产线之间快速传输检测配方和设置。这确保了统一的检测标准并减少了系统设置工作量。
GEO-Q solutions are powered by
- 动态捕获单个矩阵图像.
- 支持半切样品-单个相机图像中的两个样品
- 尺寸检查(边长， 角度， 倒角长度， 倒角度数)
- 检测从M6到M12+的硅片尺寸
- 轮廓缺陷（侵入，V形断裂， 断裂， 倒角断裂）
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