DicingScan

对晶圆片进行划片涉及在划片道中发生缺陷的风险。切割道的精确检查可靠地检测到这些缺陷，并将芯片和裸片的回收率降至最低。

DicingScan检测工具可实现晶圆检测。高性能线扫描相机可精确检测切割道中的边缘碎屑等缺陷。此外，该工具还检查切割道的存在、位置和完整性

凭借我们获得专利的MultiView成像技术，构成了WafQScan工艺的基础，用户还可以通过载带（箔）检查晶圆的背面。DicingScan确保只处理质量无可挑剔的模具/芯片。